企業願景與使命

企業願景與使命

願景
成為二極體與分立元件封裝與包裝技術的世界領先供應商。

使命
通過創新技術、優質產品、卓越服務和具競爭力的成本來實現客戶滿意。

背景
‧ 由 Dr. D. H. Hu 和 Mr. George Dai 於 1994 年 6 月創立。
‧ 公司的目標是為二極體與分立式半導體創新下一代技術（GPRC / SRII / SuperChip），以滿足客戶需求。